HYFK 智能電容器投切開(kāi)關(guān)選用晶閘管開(kāi)關(guān)和磁保持開(kāi)關(guān)并聯(lián)運(yùn)行，其在接通和斷開(kāi)的瞬間具有可控硅過(guò)零投切的優(yōu)點(diǎn)，而在正常接通期間又具有磁保持開(kāi)關(guān)零功耗的優(yōu)點(diǎn)。本開(kāi)關(guān)具有無(wú)沖擊、低功耗、高壽命等顯著優(yōu)點(diǎn)，可替代接觸器或晶閘管開(kāi)關(guān)，廣

泛用于低壓無(wú)功補(bǔ)償領(lǐng)域。

符合標(biāo)準(zhǔn)

GB/T 14048.4-2010

●內(nèi)置微處理器和智能軟件，可智能控制電容器投切

●產(chǎn)品實(shí)現(xiàn)過(guò)零投切，無(wú)電弧、無(wú)涌流、響應(yīng)快

●導(dǎo)通內(nèi)阻為零，不產(chǎn)生諧波

●不產(chǎn)生合閘涌流，可不選用限流電抗器，降低成套裝置成本

●不發(fā)熱，可安裝于封閉式箱體內(nèi)

●微功耗，功耗達(dá)不到接觸器功耗的1%

●結(jié)構(gòu)簡(jiǎn)單，安裝方便、綜合成本低于晶閘管開(kāi)關(guān)

●故障率低、使用壽命遠(yuǎn)長(zhǎng)于晶閘管和接觸器

●寬工作溫度范圍